公司已获得国家级“高新技术企业”、湖南省“省级小巨人”、湖南省“省级企业技术中心”、湖南省“新材料企业”等称号，主要从事高精密FPC、R-FPC、HDI、HLC及IC封装电路板的研发、生产和销售。产品应用领域涵盖手机及周边、笔记本电脑及周边、工控、汽车、5G通讯、医疗器械等。致力打造软板FPC、高多层硬板(HLC)、软硬结合板(R-F)、高密度互联板(HDI)、SMT五合一的专业生产基地。已经审核通过IS09001、IS014001、QC080000、IS013485、IATF16949体系认证。同时，企业为CPCA会员单位，湖南省电子电路行业协会理事单位。
